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履歷表
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隨時
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無
役畢
台灣就業通
希望工作
希望工作
  • 1. 生產設備工程師 2. IC封裝/測試工程師 3. 機械工程師
  • 1.台中市不限
  • 1.電子零組件製造業-不拘 2.機械設備製造業-不拘
  • 依公司規定
  • 不拘
  • 都可以
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學歷背景
學歷背景
  • 大學
  • 國立勤益科技大學《機械工程(學)系》 2021/06 畢業
個人專長
個人專長
  • 1.電腦輔助立體製圖 具有基本操作AutoCAD.SolidWorks.MasterCAM的能力
  • 國語：精通、台語：精通、英語：稍懂
  • 文書處理、網際網路、電腦基本操作

  • 其他應用工具：MASTERCAM，AutoCAD
  • 自備
  • 普通小型車駕照、重型機車駕照
證照
證照
職訓紀錄
職訓紀錄
工作經驗
工作經歷
  • 在職
  • 1年4個月
    • ○○○○○公司／助理工程師 【2022/08～2023/12】 薪資0元
    • 行職業別： 半導體封裝及測試業／助理工程師
    • 工作說明：
      1. 定期維護、保養生產設備機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處理，進而提高與維持良品率。2. 統整機台異常與排程，控管產能與稼動率。3. 兼任代理領班，根據作業員表現、機台數、生產排程和工程進度來協助工作的分配。
    • ○○○○○公司／維修工程師 【2022/04～2022/07】 薪資0元
    • 行職業別： 半導體封裝及測試業／生產設備工程師
    • 工作說明：
      1.半導體測試設備K機、改機及測試板校正。
      2. 定期維護、保養半導體測試機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處理，進而提高與維持良品率。
      3. 規劃測試設備之操作順序，以便正確使用設備，進而提升生產效率。
      4. 半導體切割設備保養、換刀、故障排除、異常分析與追蹤處理。
中文自傳
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英文自傳
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作品附件
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