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履歷表
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藍先生
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  • 　
隨時
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無
役畢
岡山就業服務站(委辦高雄市政府)( 電話：(07)622-8321 )
希望工作
  • 1. 半導體工程師 2. 製程工程師 3. 品管/品保工程師
  • 1.高雄市岡山區 2.高雄市楠梓區 3.高雄市路竹區
  • 1.基本金屬製造業-不拘 2.半導體封裝及測試業 3.電子及半導體生產用機械設備製造業
  • 依公司規定(40000)
  • 不拘
  • 都可以
  • 　
學歷背景
  • 碩士
  • 國立嘉義大學《應用數學系》 2015/12 畢業
  • 國立台東大學《數學系》 2013/06 畢業
個人專長
  • 1.Die、Wire bond 機台操作。
    2.黃光製程塗佈機DUO裝機經驗(Clean Track)
  • 國語：精通、台語：精通、英語：普通、日語：稍懂
  • 文書處理、網際網路、電腦基本操作
  • Excel, Word, Windows XP, Windows 7, Windows 8, Java, Matlab, Visual C++
技能證照
職訓紀錄
工作經歷
  • 待業中
  • 4年5個月
    • ○○○○○公司／品保工程師 【2022/04～2023/05】 薪資0元
    • 行職業別： 半導體封裝及測試業／品管/品保工程師
    • 工作說明：
      產線昨日品質issue早會報告檢討，部門溝通EE、PE協助釐清ROOT CAUSE，製程站點SPEC維護，SPC系統簽核、MRB簽核、品質專案、品質活動。
    • ○○○○○公司／黃光設備工程師/半導體工程師 【2020/06～2022/03】 薪資0元
    • 行職業別： 半導體封裝及測試業／半導體工程師
    • 工作說明：
      主要負責TEL ACT 8、Mark 8 track 機台裝機、PM 確認調整、膜厚、particle確認、SPC品質系統追蹤。
    • ○○○○○公司／設備工程師 【2019/06～2020/06】 薪資0元
    • 行職業別： 電子及半導體生產用機械設備製造業／半導體工程師
    • 工作說明：
      黃光製程塗佈機DUO track裝機和調機、專案參與、進度報告、裝機sample 測試、廠區6S維護。
    • ○○○○○公司／設備助理工程師 【2017/05～2019/06】 薪資0元
    • 行職業別： 半導體封裝及測試業／半導體工程師
    • 工作說明：
      Die、Wire bond 機台錯誤排除校正、SOP維護制定、與製程工程師協調改善事項、parts 清潔保養、產線5S維護。
中文自傳
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英文自傳
Do not show
作品附件
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